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芯原股份接待10家機構調研包括長江養(yǎng)老保險、創(chuàng)金合信基金、紅杉資本等
2024-10-15 02:12:03
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芯原股份接待10家機構調研包括長江養(yǎng)老保險、創(chuàng)金合信基金、紅杉資本等2024年10月14日，芯原股份披露接待調研公告，公司于10月13日接待長江養(yǎng)老保險、創(chuàng)金合信基金、紅杉資本、匯豐晉信基金、景林資產等10家機構調研。
公告顯示，芯原股份參與本次接待的人員共2人，為公司董事長、總裁WAYNEWEI-MINGDAI(戴偉民)，公司董事、CFO、董事會秘書施文茜。
據了解，芯原股份是一家專注于提供平臺化、全方位、一站式芯片定務和半導體IP授權服務的企業(yè)。公司掌握自主可控的六類處理器IP和1,600多個數模混合IP及射頻IP，面向AI應用提供軟硬件芯片定制平臺解決方案，覆蓋智能手表、AR/VR眼鏡、AI PC、AI手機、智慧汽車、機器人等設備。芯原正推進Chiplet技術、項目的研發(fā)和產業(yè)化，以適應SoC向SiP發(fā)展的趨勢。公司采用SiPaaS經營模式，服務領域廣泛，包括消費電子、汽車電子等，主要客戶涵蓋芯片設計公司、IDM、系統(tǒng)廠商等。芯原在多個半導體工藝節(jié)點上具有設計能力，2023年半導體IP授權業(yè)務市場占有率中國第一，全球第八。2024年第二季度，公司業(yè)績顯著改善，第三季度預計營業(yè)收入同比增長23.60%，新簽訂單和在手訂單均保持高位，研發(fā)投入占比高，持續(xù)在AIGC、智慧出行等領域進行技術布局。
在端側AI場景需求增長的背景下，芯原已布局智慧汽車、AR/VR等增量市場，提供技術和服務，NPU IP已在全球范圍內出貨超過1億顆，應用于多個市場領域。在AR/VR眼鏡領域，芯原為某知名國際互聯(lián)網企業(yè)提供了芯片一站式定務，并與多家全球領先客戶合作。
芯原2024年第三季度芯片設計業(yè)務收入預計同比增長81.26%，環(huán)比增長23.02%，主要驅動力來自數據處理、汽車電子等先進制程客戶項目。在數據處理領域，芯原擁有高性能AI GPU IP等，滿足廣泛的人工智能計算需求；在汽車電子領域，芯原為某知名新能源汽車廠商提供基于5nm車規(guī)工藝制程的自動駕駛芯片定務，性能全球領先。
公司重視全球市場機遇，實現境內外業(yè)務同步發(fā)展，境外收入占比約占整體收入的三成左右。在半導體IP行業(yè)整合的時機，芯原作為行業(yè)龍頭，適合進行并購，未來將積極推進產業(yè)生態(tài)建設，擇機進行與公司戰(zhàn)略發(fā)展方向相一致的投資或并購。
芯原是一家依托自主半導體IP,為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定務和半導體IP授權服務的企業(yè)。
基于自有的IP,公司已擁有豐富的面向人工智能(AI)應用的軟硬件芯片定制平臺解決方案,涵蓋如智能手表、AR/VR眼鏡等實時在線(Always on)的輕量化空間計算設備,AI PC、AI手機、智慧汽車、機器人等高效率端側計算設備,以及數據中心/服務器等高性能云側計算設備。
為順應大算力需求所推動的SoC(系統(tǒng)級芯片)向SiP(系統(tǒng)級封裝)發(fā)展的趨勢,芯原正在以“IP芯片化(IP as a Chiplet)”、“芯片平臺化(Chiplet as a Platform)”和“平臺生態(tài)化(Platform as an Ecosystem)”理念為行動指導方針,從接口IP、Chiplet芯片架構、先進封裝技術、面向AIGC和智慧出行的解決方案等方面入手,持續(xù)推進公司Chiplet技術、項目的研發(fā)和產業(yè)化CQ9電子官網。
基于公司獨有的芯片設計平臺即服務(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)經營模式,目前公司主營業(yè)務的應用領域廣泛包括消費電子、汽車電子、計算機及周邊、工業(yè)、數據處理、物聯(lián)網等,主要客戶包括芯片設計公司、IDM、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網公司、云服務提供商等。
芯原在傳統(tǒng)CMOS、先進FinFET和FD-SOI等全球主流半導體工藝節(jié)點上都具有優(yōu)秀的設計能力。在先進半導體工藝節(jié)點方面,公司已擁有14nm/10nm/7nm/6nm/5nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI工藝節(jié)點芯片的成功流片經驗。此外,根據IPnest在2024年5月的統(tǒng)計,2023年,芯原半導體IP授權業(yè)務市場占有率位列中國第一,全球第八;2023年,芯原的知識產權授權使用費收入排名全球第六。根據IPnest的IP分類和各企業(yè)公開信息,芯原IP種類在全球排名前十的IP企業(yè)中排名前二。
2024年第二季度,得益于公司獨特的商業(yè)模式,即原則上無產品庫存的風險,無應用領域的邊界,以及逆產業(yè)周期的屬性,公司經營情況快速扭轉,業(yè)務逐步轉好,第二季度業(yè)績較第一季度顯著改善。在此基礎上,根據《2024年第三季度業(yè)績預告的自愿性披露公告》,公司2024年第三季度保持經營改善的趨勢,單季度營業(yè)收入同環(huán)比均實現增長,營業(yè)收入預計7.18億元,環(huán)比增長16.96%,同比增長23.60%。
公司預計2024年第三季度新簽訂單為6.48億元,截至2024年第三季度末在手訂單為21.38億元,在手訂單已連續(xù)四季度保持高位,其中預計一年內轉化為收入的比例為78.26%。公司訂單情況良好,為未來的業(yè)績轉化奠定堅實基礎。公司堅持高研發(fā)投入,打造競爭壁壘,以保證公司在半導體IP和芯片定制領域具有技術領先性。2024年第三季度公司研發(fā)投入占營業(yè)收入比重為43.38%,公司持續(xù)在AIGC、智慧出行等應用領域進行戰(zhàn)略技術布局,并推進Chiplet技術的研發(fā)和產業(yè)化。以上預告數據僅為初步核算數據,具體準確的財務數據以公司正式披露的2024年第三季度報告為準。
回復:基于自有的IP,公司已擁有豐富的面向人工智能(AI)應用的軟硬件芯片定制平臺解決方案,涵蓋如智能手表、AR/VR眼鏡等實時在線(Always on)的輕量化空間計算設備,AI PC、AI手機、智慧汽車、機器人等高效率端側計算設備,以及數據中心/服務器等高性能云側計算設備。在端側,我們積極布局智慧汽車、AR/VR等增量市場,已經為多家國際行業(yè)巨頭客戶提供了技術和服務。目前,集成了芯原NPU IP的人工智能(AI)類芯片已在全球范圍內出貨超過1億顆,主要應用于物聯(lián)網、可穿戴設備、智慧電視、智慧家居、安防監(jiān)控、服務器、汽車電子、智能手機、平板電腦、智慧醫(yī)療等10個市場領域,在嵌入式AI/NPU領域全球領先,芯原的NPU IP已被72家客戶用于上述市場領域的128款AI芯片中;在AR/VR眼鏡領域,公司已為某知名國際互聯(lián)網企業(yè)提供AR眼鏡的芯片一站式定務,此外還有數家全球領先的AR/VR客戶正在與芯原進行合作。
回復:根據公司2024年第三季度業(yè)績預告,公司三季度芯片設計業(yè)務收入預計為2.38億元,同比增長81.26%,環(huán)比增長23.02%,主要來自于數據處理、汽車電子等先進制程客戶項目。在數據處理領域,針對日益增長的支撐AIGC應用的海量算力需求,公司擁有面向高性能計算的AI GPU IP、高性能GPU IP和GPGPU IP等,滿足客戶廣泛的人工智能計算需求;在汽車電子領域,公司已為某知名新能源汽車廠商提供基于5nm車規(guī)工藝制程的自動駕駛芯片的一站式定務,其中集成了芯原的多個半導體IP,并符合ISO 26262功能安全標準,性能全球領先,目前正在與一系列汽車領域的關鍵客戶進行深入合作,以在智慧出行領域取得更好的發(fā)展機會。
回復:公司始終重視擴充海內外客戶資源,關注全球市場機遇,實現境內外業(yè)務同步發(fā)展,長期來看,公司境外收入占比約占整體收入的三成左右。在2024年上半年,公司實現境內銷售收入6.03億元,占營業(yè)收入比重為64.72%;境外銷售收入3.29億元,占營業(yè)收入比重為35.28%。
回復:半導體的發(fā)展有正常的波動周期,產業(yè)下行時期是半導體IP行業(yè)整合的良好時機。作為半導體IP和一站式芯片定務平臺的行業(yè)龍頭,芯原非常適合做并購。芯原多年以來一直堅持以內部自主研發(fā)為主,在自主創(chuàng)新的同時適時對芯原所需的技術和團隊進行準確的收購和引進、吸收再創(chuàng)新,在此過程中,芯原的IP得到了充實,芯片定制能力也逐漸變強。未來,公司將繼續(xù)依托平臺化公司的行業(yè)理解,積極推進產業(yè)生態(tài)建設,視業(yè)務需要擇機進行與公司戰(zhàn)略發(fā)展方向相一致的投資或并購公司,并將按照相關法律法規(guī)及時履行信息披露義務。
